SZESD9C5.0ST5G

更新时间： 2024-09-28 11:01:35

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安森美 - ONSEMI		局域网测试光电二极管瞬态抑制器
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描述
ESD Protection Diodes, SOD-923

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SZESD9C5.0ST5G 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Active
包装说明：	R-PDSO-F2	针数：	2
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.50	风险等级：	5.77
其他特性：	EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, LOW CAPACITANCE	最小击穿电压：	11 V
配置：	SINGLE	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	JESD-30 代码：	R-PDSO-F2
JESD-609代码：	e3	湿度敏感等级：	1
元件数量：	1	端子数量：	2
最高工作温度：	150 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	极性：	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散：	0.15 W	参考标准：	AEC-Q101, IEC-61000-4-2
最大重复峰值反向电压：	5 V	最大反向电流：	0.5 µA
反向测试电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	AVALANCHE	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	FLAT	端子位置：	DUAL
Base Number Matches：	1

SZESD9C5.0ST5G 数据手册

ESD9C3.3ST5G SERIES

ESD Protection Diodes

In Ultra Small SOD−923 Package

The ESD9C3.3ST5G Series is designed to protect voltage sensitive

components from ESD. Excellent clamping capability, low leakage, and

fast response time make these parts ideal for ESD protection on designs

where board space is at a premium. Because of its small size, it is suited

for use in cellular phones, portable devices, digital cameras, power

supplies and many other portable applications.

http://onsemi.com

Specification Features:

PIN 1. CATHODE

2. ANODE

• Small Body Outline Dimensions:

0.039″ x 0.024″ (1.0 mm x 0.60 mm)

• Low Body Height: 0.016″ (0.40 mm) Max

• Stand−off Voltage: 3.3 V, 5 V

• Low Leakage

MARKING

DIAGRAM

• Response Time < 1 ns

X M

SOD−923

• ESD Rating of Class 3 (> 16 kV) per Human Body Model

• IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection

• These are Pb−Free Devices

CASE 514AB

= Specific Device Code

= Date Code

Mechanical Characteristics:

CASE: Void-free, transfer-molded, thermosetting plastic

Epoxy Meets UL 94 V−0

ORDERING INFORMATION

LEAD FINISH: 100% Matte Sn (Tin)

MOUNTING POSITION: Any

QUALIFIED MAX REFLOW TEMPERATURE: 260°C

Device Meets MSL 1 Requirements

†

Device

ESD9CxxST5G

Package

Shipping

SOD−923 8000/Tape & Reel

(Pb−Free)

†For information on tape and reel specifications,

including part orientation and tape sizes, please

refer to our Tape and Reel Packaging Specifications

Brochure, BRD8011/D.

MAXIMUM RATINGS

Rating

Symbol

Value

Unit

Total Power Dissipation on FR−5 Board

⎪P

(Note 1) @ T = 25°C

150

DEVICE MARKING INFORMATION

Junction and Storage Temperature

Range

T , T

−55 to +150

°C

stg

See specific marking information in the device marking

column of the table on page 2 of this data sheet.

Lead Solder Temperature − Maximum

(10 Second Duration)

260

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum

Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended

Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the

Recommended Operating Conditions may affect device reliability.

1. FR−5 = 1.0 x 0.75 x 0.62 in.

Semiconductor Components Industries, LLC, 2007

Publication Order Number:

April, 2007 − Rev. 0

ESD9C3.3S/D

12 3

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