SSM3K15CT

更新时间： 2024-11-16 04:02:43

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东芝 - TOSHIBA		晶体开关小信号场效应晶体管
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High-Speed Switching Applications

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SSM3K15CT 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Not Recommended
包装说明：	CHIP CARRIER, R-XBCC-N3	针数：	3
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
风险等级：	5.2	外壳连接：	DRAIN
配置：	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR	最小漏源击穿电压：	30 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)：	0.1 A	最大漏极电流 (ID)：	0.1 A
最大漏源导通电阻：	7 Ω	FET 技术：	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码：	R-XBCC-N3	元件数量：	1
端子数量：	3	工作模式：	ENHANCEMENT MODE
最高工作温度：	150 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	CHIP CARRIER
极性/信道类型：	N-CHANNEL	最大功率耗散 (Abs)：	0.1 W
认证状态：	Not Qualified	子类别：	FET General Purpose Power
表面贴装：	YES	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	BOTTOM	晶体管应用：	SWITCHING
晶体管元件材料：	SILICON	Base Number Matches：	1

SSM3K15CT 数据手册

SSM3K15CT

TOSHIBA Field Effect Transistor Silicon N-Channel MOS Type

SSM3K15CT

High-Speed Switching Applications

Analog Switch Applications

Unit: mm

0.6±0.05

0.5±0.03

•

Optimum for high-density mounting in small packages

Low ON-resistance

: R = 4.0 Ω (max) (@V

= 4 V)

３

: R = 7.0 Ω (max) (@V

= 2.5 V)

１

２

Absolute Maximum Ratings (Ta = 25°C)

Characteristics

Drain-source voltage

Symbol

Rating

Unit

0.05±0.03

0.35±0.02

±20

0.15±0.03

Gate-source voltage

GSS

100

Drain current

Pulse

200

Drain power dissipation (Ta = 25°C)

Channel temperature

(Note 1)

100

°C

CST3

150

Storage temperature

stg

−55~150

°C

JEDEC

JEITA

Note: Using continuously under heavy loads (e.g. the application of

high temperature/current/voltage and the significant change in

temperature, etc.) may cause this product to decrease in the

reliability significantly even if the operating conditions (i.e.

operating temperature/current/voltage, etc.) are within the

absolute maximum ratings.

TOSHIBA

2-1J1B

Weight: 0.75 mg (typ.)

Please design the appropriate reliability upon reviewing the Toshiba Semiconductor Reliability Handbook

(“Handling Precautions”/“Derating Concept and Methods”) and individual reliability data (i.e. reliability test

report and estimated failure rate, etc).

Note 1: Mounted on an FR4 board

(10 mm × 10 mm × 1.0 t, Cu Pad: 100 mm )

Marking (Top View)

Pin Condition (Top View)

Equivalent Circuit

Polarity mark

Polarity mark (on the top)

1. Gate

2. Source

3. Drain

*Electrodes: On the bottom

Handling Precaution

When handling individual devices that are not yet mounted on a circuit board, ensure that the environment is protected

against electrostatic discharge. Operators should wear anti-static clothing, and containers and other objects that come

into direct contact with devices should be made of anti-static materials.

2007-11-01

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