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SN74LS227JP4

更新时间: 2024-09-16 15:52:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 423K
描述
IC IC,FIFO,16X4,ASYNCHRONOUS,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC, FIFO

SN74LS227JP4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T20
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:4
端子数量:20字数:16 words
字数代码:16工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:16X4封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED子类别:FIFOs
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

SN74LS227JP4 数据手册

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