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SN74LS228NP1

更新时间: 2024-11-06 15:52:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 423K
描述
IC,FIFO,16X4,ASYNCHRONOUS,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC

SN74LS228NP1 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-PDIP-T16
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:4
端子数量:16字数:16 words
字数代码:16工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:16X4封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
子类别:FIFOs表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

SN74LS228NP1 数据手册

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