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SN74LS227N

更新时间: 2024-11-06 19:45:55
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德州仪器 - TI 先进先出芯片光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 240K
描述
16X4 OTHER FIFO, 80ns, PDIP20

SN74LS227N 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92最长访问时间:80 ns
其他特性:FALL-THROUGH TIME 50NS周期时间:100 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T20长度:24.325 mm
内存密度:64 bit内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:4功能数量:1
端子数量:20字数:16 words
字数代码:16工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:16X4可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm子类别:FIFOs
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

SN74LS227N 数据手册

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