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SIHFU9310

更新时间： 2024-11-21 09:25:27

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威世 - VISHAY		/
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描述
Power MOSFET

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SIHFU9310 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	TO-251
包装说明：	IN-LINE, R-PSIP-T3	针数：	3
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.15
其他特性：	AVALANCHE RATED	雪崩能效等级（Eas）：	92 mJ
外壳连接：	DRAIN	配置：	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压：	400 V	最大漏极电流 (Abs) (ID)：	1.8 A
最大漏极电流 (ID)：	1.8 A	最大漏源导通电阻：	7 Ω
FET 技术：	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	JEDEC-95代码：	TO-251
JESD-30 代码：	R-PSIP-T3	JESD-609代码：	e0
元件数量：	1	端子数量：	3
工作模式：	ENHANCEMENT MODE	最高工作温度：	150 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	240
极性/信道类型：	P-CHANNEL	最大功率耗散 (Abs)：	50 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)：	7.2 A	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Other Transistors	表面贴装：	NO
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子位置：	SINGLE	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
晶体管应用：	SWITCHING	晶体管元件材料：	SILICON
Base Number Matches：	1

SIHFU9310 数据手册

IRFR9310, IRFU9310, SiHFR9310, SiHFU9310

Vishay Siliconix

Power MOSFET

FEATURES

• P-Channel

• Surface Mount (IRFR9310/SiHFR9310)

• Straight Lead (IRFU9310/SiHFU9310)

• Advanced Process Technology

• Fast Switching

• Fully Avalanche Rated

• Lead (Pb)-free Available

PRODUCT SUMMARY

V_DS(V)

- 400

Available

_DS(on)(Ω)

V_GS= - 10 V

7.0

RoHS*

Q_g(Max.) (nC)

3.2

COMPLIANT

_gs(nC)

_gd(nC)

5.0

Configuration

Single

DESCRIPTION

Third generation Power MOSFETs from Vishay utilize

advanced processing techniques to achieve low

on-resistance per silicon area. This benefit, combined with

the fast switching speed and ruggedized device design that

Power MOSFETs are well known for, provides the designer

with an extremely efficient and reliable device for use in a

wide variety of applications.

D PAK

(TO-252)

IPAK

(TO-251)

The DPAK is designed for surface mounting using vapor

phase, infrared, or wave soldering techniques. The straight

lead version (IRFU/SiHFU series) is for through-hole

mounting applications. Power dissipation levels up to 1.5 W

are possible in typical surface mount applications.

P-Channel MOSFET

ORDERING INFORMATION

Package

DPAK (TO-252)

IRFR9310PbF

SiHFR9310-E3

IRFR9310

DPAK (TO-252)

IRFR9310TRLPbF^a

SiHFR9310TL-E3^a

IRFR9310TRL^a

SiHFR9310TL^a

DPAK (TO-252)

IRFR9310TRPbF^a

SiHFR9310T-E3^a

IRFR9310TR^a

DPAK (TO-252)

IRFR9310TRRPbF^a

SiHFR9310TR-E3^a

IPAK (TO-251)

IRFU9310PbF

SiHFU9310-E3

IRFU9310

Lead (Pb)-free

SnPb

SiHFR9310

SiHFR9310T^a

SiHFU9310

Note

a. See device orientation.

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS T_C= 25 °C, unless otherwise noted

PARAMETER

SYMBOL

LIMIT

- 400

UNIT

Drain-Source Voltage

Gate-Source Voltage

V_DS

V_GS

T_C= 25 °C

T_C=100°C

- 1.8

- 1.1

- 7.2

0.40

Continuous Drain Current

V_GSat - 10 V

I_D

Pulsed Drain Current^a

I_DM

Linear Derating Factor

W/°C

Single Pulse Avalanche Energy^b

Repetitive Avalanche Current^a

Repetitive Avalanche Energy^a

E_AS

I_AR

- 1.8

5.0

E_AR

Maximum Power Dissipation

T_C= 25 °C

P_D

Peak Diode Recovery dV/dt^c

dV/dt

T_J, T_stg

- 24

V/ns

Operating Junction and Storage Temperature Range

Soldering Recommendations (Peak Temperature)

- 55 to + 150

300^d

°C

for 10 s

Notes

a. Repetitive rating; pulse width limited by maximum junction temperature (see fig. 11).

b. Starting T_J= 25 °C, L = 57 mH, R_G= 25 Ω, I_AS= - 1.8 A (see fig. 12).

c. I_SD≤ - 1.1 A, dI/dt ≤ 450 A/µs, V_DD≤ V_DS, T_J≤ 150 °C.

d. 1.6 mm from case.

* Pb containing terminations are not RoHS compliant, exemptions may apply

Document Number: 91284

S-81378-Rev. A, 07-Jul-08

www.vishay.com

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