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SEMIX604GB126HDS

更新时间: 2024-09-15 04:51:59
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赛米控丹佛斯 - SEMIKRON 晶体晶体管功率控制双极性晶体管局域网
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4页 1312K
描述
Trench IGBT Modules

SEMIX604GB126HDS 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X22
针数:22Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.83Is Samacsys:N
外壳连接:ISOLATED最大集电极电流 (IC):595 A
集电极-发射极最大电压:1200 V配置:SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR
门极-发射极最大电压:20 VJESD-30 代码:R-XUFM-X22
JESD-609代码:e3/e4元件数量:2
端子数量:22最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors表面贴装:NO
端子面层:TIN/SILVER端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:POWER CONTROL晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):760 ns标称接通时间 (ton):400 ns
VCEsat-Max:2.1 VBase Number Matches:1

SEMIX604GB126HDS 数据手册

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SEMiX 604GB126HDs  
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Characteristics  
Symbol Conditions  
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1
03-05-2006 GES  
© by SEMIKRON  

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