是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X23 | 针数: | 25 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
风险等级: | 5.7 | 其他特性: | UL RECOGNIZED |
外壳连接: | ISOLATED | 最大集电极电流 (IC): | 880 A |
集电极-发射极最大电压: | 1200 V | 配置: | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR |
门极-发射极最大电压: | 20 V | JESD-30 代码: | R-XUFM-X23 |
元件数量: | 2 | 端子数量: | 23 |
最高工作温度: | 175 °C | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 极性/信道类型: | N-CHANNEL |
认证状态: | Not Qualified | 子类别: | Insulated Gate BIP Transistors |
表面贴装: | NO | 端子形式: | UNSPECIFIED |
端子位置: | UPPER | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
晶体管应用: | POWER CONTROL | 晶体管元件材料: | SILICON |
标称断开时间 (toff): | 890 ns | 标称接通时间 (ton): | 611 ns |
VCEsat-Max: | 2.2 V | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SEMIX604GB176HD | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMIX604GB176HD_07 | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMIX604GB176HDS | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMIX604GB176HDS_07 | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMIX604GB176HDS_08 | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMIX604GB176HDS_11 | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMiX604GB17E4s | SEMIKRON |
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IGBT Modules SEMiX 4s (183x69x17) | |
SEMiX636D16p | SEMIKRON |
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Bridge Rectifier Modules SEMiX 6p (122x62x17) | |
SEMIX653GAL176HD | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules | |
SEMIX653GAL176HDS | SEMIKRON |
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Trench IGBT Modules |