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S3062TB21

更新时间: 2024-11-11 15:50:19
品牌 Logo 应用领域
AMCC ATM异步传输模式电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
136页 1021K
描述
Support Circuit, 1-Func, PBGA352, 1.27 MM PITCH, SBGA-352

S3062TB21 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:LBGA,
针数:352Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.81
JESD-30 代码:S-PBGA-B352长度:35 mm
功能数量:1端子数量:352
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.67 mm标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:35 mm
Base Number Matches:1

S3062TB21 数据手册

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®
DEVICE SPECIFICATION  
&21),'(17,$/  
Multi-Rate Performance Monitor with Forward Error Correction  
S3062  
AMCC S3062  
SONET/SDH/Gigabit Ethernet  
Multi-Rate Performance Monitor  
with Forward Error Correction  
Revision D  
Applied Micro Circuits Corporation  
6290 Sequence Drive, San Diego, CA  
(858) 450 9333  
Revision D  
CONFIDENTIAL  
November 29, 2000  
Page 1 of 136  

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