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S3062TB20

更新时间: 2024-11-11 15:50:19
品牌 Logo 应用领域
AMCC ATM异步传输模式电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
136页 1021K
描述
Support Circuit, 1-Func, PBGA352, 1.27 MM PITCH, SBGA-352

S3062TB20 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA,针数:352
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82JESD-30 代码:S-PBGA-B352
长度:35 mm功能数量:1
端子数量:352最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.67 mm标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
宽度:35 mmBase Number Matches:1

S3062TB20 数据手册

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®
DEVICE SPECIFICATION  
&21),'(17,$/  
Multi-Rate Performance Monitor with Forward Error Correction  
S3062  
AMCC S3062  
SONET/SDH/Gigabit Ethernet  
Multi-Rate Performance Monitor  
with Forward Error Correction  
Revision D  
Applied Micro Circuits Corporation  
6290 Sequence Drive, San Diego, CA  
(858) 450 9333  
Revision D  
CONFIDENTIAL  
November 29, 2000  
Page 1 of 136  

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