Datasheet > R5F213G6DDSP

R5F213G6DDSP

更新时间： 2024-11-04 06:06:27

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

R5F213G6DDSP 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SSOP
包装说明：	5.60 X 7.80 MM, 0.65 MM, PLASTIC, SSOP-24	针数：	24
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.7	具有ADC：	YES
地址总线宽度：		位大小：	8
最大时钟频率：	20 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	R-PDSO-G24	长度：	7.8 mm
I/O 线路数量：	20	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	认证状态：	Not Qualified
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.45 mm
速度：	20 MHz	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	2.7 V	标称供电电压：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	5.6 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

To our customers,

Old Company Name in Catalogs and Other Documents

On April 1^st, 2010, NEC Electronics Corporation merged with Renesas Technology

Corporation, and Renesas Electronics Corporation took over all the business of both

companies. Therefore, although the old company name remains in this document, it is a valid

Renesas Electronics document. We appreciate your understanding.

Renesas Electronics website: http://www.renesas.com

April 1^st, 2010

Renesas Electronics Corporation

Issued by: Renesas Electronics Corporation (http://www.renesas.com)

Send any inquiries to http://www.renesas.com/inquiry.

12 3 4 5 6 7...45

中文翻译

下载PDF

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
R5F213G6DNSP	RENESAS	获取价格	RENESAS MCU
R5F213G6MNNP	RENESAS	获取价格	RENESAS MCU
R5F213J2ANNP	RENESAS	获取价格	RENESAS MCU
R5F213J2CNNP	RENESAS	获取价格	RENESAS MCU
R5F213J2MNNP	RENESAS	获取价格	RENESAS MCU
R5F213J4ANNP	RENESAS	获取价格	RENESAS MCU
R5F213J4CNNP	RENESAS	获取价格	RENESAS MCU
R5F213J4MNNP	RENESAS	获取价格	RENESAS MCU
R5F213J4TDNP	RENESAS	获取价格	RENESAS MCU
R5F213J4TNNP	RENESAS	获取价格	The R8C/3JT Group has data flash (1 KB × 4 bl