R5F213J6CNNP

更新时间： 2024-11-04 09:39:59

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R5F213J6CNNP 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFN
包装说明：	6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFN-36	针数：	36
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.67	具有ADC：	YES
其他特性：	IT ALSO OPERATES MINI 1.8 VOLTS AT 5MHZ	地址总线宽度：
位大小：	16	最大时钟频率：	20 MHz
DAC 通道：	YES	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：		JESD-30 代码：	S-XQCC-N36
长度：	6 mm	I/O 线路数量：	32
端子数量：	36	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-20 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	VQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	0.8 mm
速度：	20 MHz	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	2.7 V	标称供电电压：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	6 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

R8C/3JC Group

RENESAS MCU

REJ03B0302-0100

Rev.1.00

May 25, 2010

1. Overview

1.1

Features

The R8C/3JC Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions

for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high

speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.

Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are

designed to maximize EMI/EMS performance.

Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of

system components.

The R8C/3JC Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.

1.1.1

Applications

Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.

REJ03B0302-0100 Rev.1.00

May 25, 2010

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