R5F213G1DNSP

更新时间： 2024-11-04 06:06:27

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

R5F213G1DNSP 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SSOP
包装说明：	5.60 X 7.80 MM, 0.65 MM, PLASTIC, SSOP-24	针数：	24
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.7	具有ADC：	YES
地址总线宽度：		位大小：	8
最大时钟频率：	20 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	R-PDSO-G24	长度：	7.8 mm
I/O 线路数量：	20	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-20 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LSSOP	封装等效代码：	SSOP24,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
电源：	2/5 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	1024	ROM（单词）：	4096
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.45 mm
速度：	20 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	15 mA	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	2.7 V	标称供电电压：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	5.6 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

To our customers,

Old Company Name in Catalogs and Other Documents

On April 1^st, 2010, NEC Electronics Corporation merged with Renesas Technology

Corporation, and Renesas Electronics Corporation took over all the business of both

companies. Therefore, although the old company name remains in this document, it is a valid

Renesas Electronics document. We appreciate your understanding.

Renesas Electronics website: http://www.renesas.com

April 1^st, 2010

Renesas Electronics Corporation

Issued by: Renesas Electronics Corporation (http://www.renesas.com)

Send any inquiries to http://www.renesas.com/inquiry.

12 3 4 5 6 7...45

中文翻译

下载PDF