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Datasheet > 微控制器和处理器 > 微控制器> R5F213G2CNNP
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R5F213G2CNNP

更新时间： 2024-11-04 11:54:27
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瑞萨 - RENESAS /
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59页 644K
描述
RENESAS MCU

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R5F213G2CNNP 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：QFN
包装说明：4 X 4 MM, 0.50 MM PITCH, QFN-24针数：24
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.79
JESD-30 代码：S-XQCC-N24端子数量：24
封装主体材料：UNSPECIFIED封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER认证状态：Not Qualified
表面贴装：YES技术：CMOS
端子形式：NO LEAD端子位置：QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLERBase Number Matches：1

R5F213G2CNNP 数据手册

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Preliminary DATASHEET  
Specifications in this document are tentative and subject to change.  
R8C/3GC Group  
RENESAS MCU  
REJ03B0301-0010  
Rev.0.10  
May 24, 2010  
1.Overview  
1.1  
Features  
The R8C/3GC Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions  
for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high  
speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.  
Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are  
designed to maximize EMI/EMS performance.  
Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of  
system components.  
The R8C/3GC Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.  
1.1.1  
Applications  
Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.  
REJ03B0301-0010 Rev.0.10  
May 24, 2010  
Page 1 of 56  
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R5F213G2CNSP RENESAS

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