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R5F213G6CDSP PDF预览

R5F213G6CDSP

更新时间： 2024-11-04 06:06:27
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS /
页数 文件大小 规格书
59页 644K
描述
RENESAS MCU

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R5F213G6CDSP 技术参数

生命周期：ObsoleteReach Compliance Code：compliant
风险等级：5.76位大小：16
CPU系列：R8CJESD-30 代码：R-PDSO-G24
端子数量：24最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SSOP封装等效代码：SSOP24,.3
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源：2/5 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：2560ROM（单词）：32768
ROM可编程性：FLASH速度：20 MHz
子类别：Microcontrollers最大压摆率：15 mA
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：GULL WING
端子节距：0.635 mm端子位置：DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER

R5F213G6CDSP 数据手册

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Preliminary DATASHEET  
Specifications in this document are tentative and subject to change.  
R8C/3GC Group  
RENESAS MCU  
REJ03B0301-0010  
Rev.0.10  
May 24, 2010  
1.Overview  
1.1  
Features  
The R8C/3GC Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions  
for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high  
speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.  
Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are  
designed to maximize EMI/EMS performance.  
Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of  
system components.  
The R8C/3GC Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.  
1.1.1  
Applications  
Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.  
REJ03B0301-0010 Rev.0.10  
May 24, 2010  
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