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R5F213G6MNNP

更新时间： 2024-11-04 07:20:15

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R5F213G6MNNP 技术参数

生命周期：	Not Recommended	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	针数：	24
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.77	具有ADC：	YES
其他特性：	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 5 MHZ	地址总线宽度：
位大小：	8	CPU系列：	R8C
最大时钟频率：	20 MHz	DAC 通道：	YES
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PQCC-N24	长度：	4 mm
I/O 线路数量：	19	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-20 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVQCCN	封装等效代码：	LCC24,.16SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源：	2/5 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	2560	ROM（单词）：	32768
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	0.8 mm
速度：	20 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	15 mA	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	2.7 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	4 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

Datasheet

R8C/3GM Group

RENESAS MCU

R01DS0127EJ0100

Rev.1.00

Jul 27, 2011

1. Overview

1.1

Features

The R8C/3GM Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions

for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high

speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.

Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are

designed to maximize EMI/EMS performance.

Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of

system components.

The R8C/3GM Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.

1.1.1

Applications

Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.

R01DS0127EJ0100 Rev.1.00

Jul 27, 2011

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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