R5F213J2CNNP

更新时间： 2024-11-04 09:39:59

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R5F213J2CNNP 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFN
包装说明：	6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, QFN-36	针数：	36
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.8	Is Samacsys：	N
具有ADC：	YES	其他特性：	IT ALSO OPERATES MINI 1.8 VOLTS AT 5MHZ
地址总线宽度：		位大小：	16
最大时钟频率：	20 MHz	DAC 通道：	YES
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-XQCC-N36	长度：	6 mm
I/O 线路数量：	32	端子数量：	36
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-20 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	VQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER	认证状态：	Not Qualified
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	0.8 mm
速度：	20 MHz	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	2.7 V	标称供电电压：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	6 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

R8C/3JC Group

RENESAS MCU

REJ03B0302-0100

Rev.1.00

May 25, 2010

1. Overview

1.1

Features

The R8C/3JC Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions

for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high

speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.

Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are

designed to maximize EMI/EMS performance.

Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of

system components.

The R8C/3JC Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.

1.1.1

Applications

Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.

REJ03B0302-0100 Rev.1.00

May 25, 2010

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