Datasheet > R5F213G5ANNP

R5F213G5ANNP

更新时间： 2024-11-04 06:06:27

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

R5F213G5ANNP 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	针数：	24
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.5	具有ADC：	YES
地址总线宽度：		位大小：	8
最大时钟频率：	20 MHz	DAC 通道：	YES
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PQCC-N24	长度：	4 mm
I/O 线路数量：	20	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-20 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVQCCN	封装等效代码：	LCC24,.16SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源：	2/5 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	2048	ROM（单词）：	24576
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	0.8 mm
速度：	20 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	15 mA	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	2.7 V	标称供电电压：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	4 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER

R8C/3GA Group

RENESAS MCU

REJ03B0235-0110

Rev.1.10

Sep. 10, 2009

1. Overview

1.1

Features

The R8C/3GA Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions

for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high

speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.

Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are

designed to maximize EMI/EMS performance.

Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of

system components.

The R8C/3GA Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.

1.1.1

Applications

Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.

REJ03B0235-0110 Rev.1.10 Sep. 10, 2009

Page 1 of 53

12 3 4 5 6 7...56

中文翻译

下载PDF