R5F213G2ADNP

更新时间： 2024-11-04 06:06:27

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R5F213G2ADNP 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	4 X 4 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFN-24	针数：	24
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.43	具有ADC：	YES
地址总线宽度：		位大小：	8
CPU系列：	R8C	最大时钟频率：	20 MHz
DAC 通道：	YES	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：		JESD-30 代码：	S-PQCC-N24
长度：	4 mm	I/O 线路数量：	20
端子数量：	24	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVQCCN
封装等效代码：	LCC24,.16SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	电源：	2/5 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字节）：	1024
ROM（单词）：	8192	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	0.8 mm	速度：	20 MHz
子类别：	Microcontrollers	最大压摆率：	15 mA
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	2.7 V
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER	Base Number Matches：	1

R8C/3GA Group

RENESAS MCU

REJ03B0235-0110

Rev.1.10

Sep. 10, 2009

1. Overview

1.1

Features

The R8C/3GA Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions

for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high

speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.

Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are

designed to maximize EMI/EMS performance.

Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of

system components.

The R8C/3GA Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.

1.1.1

Applications

Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.

REJ03B0235-0110 Rev.1.10 Sep. 10, 2009

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