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NTTFS5C453NLTAG

更新时间： 2024-11-19 01:13:19
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 脉冲光电二极管晶体管
页数 文件大小 规格书
6页 90K
描述
Power MOSFET

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NTTFS5C453NLTAG 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
包装说明：WDFN-8Reach Compliance Code：not_compliant
Factory Lead Time：8 weeks风险等级：2.06
雪崩能效等级（Eas）：215 mJ外壳连接：DRAIN
配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压：40 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)：107 A最大漏极电流 (ID)：107 A
最大漏源导通电阻：0.0048 ΩFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码：S-PDSO-F5JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1元件数量：1
端子数量：5工作模式：ENHANCEMENT MODE
最高工作温度：175 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：SQUARE
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
极性/信道类型：N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs)：68 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)：740 A表面贴装：YES
端子面层：Tin (Sn)端子形式：FLAT
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
晶体管元件材料：SILICONBase Number Matches：1

NTTFS5C453NLTAG 数据手册

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NTTFS5C453NL  
Power MOSFET  
40 V, 3 mW, 107 A, Single N−Channel  
Features  
• Small Footprint (3.3x3.3 mm) for Compact Design  
• Low R  
to Minimize Conduction Losses  
• Low Q and Capacitance to Minimize Driver Losses  
DS(on)  
www.onsemi.com  
G
• These Devices are Pb−Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS  
Compliant  
V
R
MAX  
I MAX  
D
(BR)DSS  
DS(ON)  
3 mW @ 10 V  
MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)  
40 V  
J
107 A  
4.8 mW @ 4.5 V  
Parameter  
Drain−to−Source Voltage  
Symbol  
Value  
40  
Unit  
V
V
DSS  
Gate−to−Source Voltage  
V
GS  
20  
V
D (5)  
Continuous Drain  
Current R  
(Notes 1, 3)  
T
= 25°C  
= 100°C  
= 25°C  
I
107  
75  
A
C
D
q
JC  
T
C
Steady  
State  
Power Dissipation  
T
C
P
68  
W
A
D
G (4)  
R
(Note 1)  
q
JC  
T
C
= 100°C  
34  
Continuous Drain  
Current R  
T = 25°C  
A
I
D
23  
S (1,2,3)  
N−CHANNEL MOSFET  
q
JA  
T = 100°C  
A
16  
(Notes 1, 2, 3)  
Steady  
State  
Power Dissipation  
T = 25°C  
A
P
3.3  
1.6  
740  
W
D
R
(Notes 1 & 2)  
q
JA  
MARKING  
DIAGRAM  
T = 100°C  
A
Pulsed Drain Current  
T = 25°C, t = 10 ms  
I
DM  
A
A
p
1
Operating Junction and Storage Temperature  
T , T  
−55 to  
+175  
°C  
1
S
S
S
D
D
D
D
J
stg  
453L  
AYWWG  
G
WDFN8  
(m8FL)  
CASE 511AB  
Source Current (Body Diode)  
I
S
76  
A
G
Single Pulse Drain−to−Source Avalanche  
E
AS  
215  
mJ  
Energy (I  
= 7 A)  
L(pk)  
453L  
A
Y
= Specific Device Code  
= Assembly Location  
= Year  
Lead Temperature for Soldering Purposes  
(1/8″ from case for 10 s)  
T
L
260  
°C  
WW  
G
= Work Week  
= Pb−Free Package  
Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the  
device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be  
assumed, damage may occur and reliability may be affected.  
(Note: Microdot may be in either location)  
THERMAL RESISTANCE MAXIMUM RATINGS  
Parameter  
Symbol  
Value  
2.2  
Unit  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering, marking and shipping information on  
page 5 of this data sheet.  
Junction−to−Case − Steady State  
Junction−to−Ambient − Steady State (Note 2)  
R
°C/W  
q
JC  
JA  
R
46  
q
1. The entire application environment impacts the thermal resistance values shown,  
they are not constants and are only valid for the particular conditions noted.  
2
2. Surface−mounted on FR4 board using a 650 mm , 2 oz. Cu pad.  
3. Maximum current for pulses as long as 1 second is higher but is dependent  
on pulse duration and duty cycle.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2017  
1
Publication Order Number:  
February, 2017 − Rev. 1  
NTTFS5C453NL/D  
 
123456

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NTTFS5C453NLTAG 替代型号

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