Datasheet > MPC860TZQ50D4

MPC860TZQ50D4

更新时间： 2024-11-12 21:03:15

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
78页	529K
描述
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 50MHz, Communications Processor, 0 to 95C

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MPC860TZQ50D4 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	针数：	357
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	3.48
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	50 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FIXED POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B357	JESD-609代码：	e0
长度：	25 mm	低功率模式：	YES
湿度敏感等级：	3	端子数量：	357
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA357,19X19,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	245	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.52 mm
速度：	50 MHz	子类别：	Microprocessors
最大供电电压：	3.465 V	最小供电电压：	3.135 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	25 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

MPC860TZQ50D4 数据手册

MPC860EC

Rev. 9, 02/2012

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC860 PowerQUICC Family

Hardware Specifications

Contents

This hardware specification contains detailed information on

1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

3. Maximum Tolerated Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

4. Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

5. Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

6. DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

7. Thermal Calculation and Measurement . . . . . . . . . . 12

8. Layout Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

9. Bus Signal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

10. IEEE 1149.1 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 41

11. CPM Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

12. UTOPIA AC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 65

13. FEC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

14. Mechanical Data and Ordering Information . . . . . . . 70

15. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

power considerations, DC/AC electrical characteristics, and

AC timing specifications for the MPC860 family.

To locate published errata or updates for this document, see

the MPC860 product summary page on the website listed on

the back cover of this document or contact your local

Freescale sales office.

Freescale reserves the right to change the detail specifications as may be required

to permit improvements in the design of its products.

12 3 4 5 6 7...78

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MPC860TZQ50D4 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
MPC860TZQ50D4R2	NXP	完全替代	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
MPC860ENZQ50D4R2	NXP	完全替代	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
MPC860ENZQ50D4	NXP	完全替代	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 50MHz, CPM, ENET, PCMCIA, 0 to 95C

与MPC860TZQ50D4相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC860TZQ50D4R2	FREESCALE	获取价格	Hardware Specifications
MPC860TZQ50D4R2	NXP	获取价格	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
MPC860TZQ66D4	FREESCALE	获取价格	Hardware Specifications
MPC860TZQ66D4	NXP	获取价格	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
MPC860TZQ80D4	FREESCALE	获取价格	Hardware Specifications
MPC860TZQ80D4	ROCHESTER	获取价格	32-BIT, 80MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
MPC860TZQ80D4	NXP	获取价格	32-BIT, 80MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
MPC860UM	MOTOROLA	获取价格	Errata to the MPC860 PowerQUICC⑩ Family User’
MPC860UM	FREESCALE	获取价格	Hardware Specifications
MPC860UMAD	MOTOROLA	获取价格	Errata to the MPC860 PowerQUICC⑩ Family User’

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