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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA357,19X19,50 | 针数： | 357 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.12 |
| Is Samacsys： | N | 地址总线宽度： | 32 |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 50 MHz | 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B357 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 25 mm | 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 | 端子数量： | 357 |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA357,19X19,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 | 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.52 mm |
| 速度： | 66 MHz | 子类别： | Microprocessors |
| 最大供电电压： | 3.465 V | 最小供电电压： | 3.135 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 25 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| MPC860TZQ80D4 | FREESCALE | Hardware Specifications |
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| MPC860TZQ80D4 | ROCHESTER | 32-BIT, 80MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
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| MPC860TZQ80D4 | NXP | 32-BIT, 80MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
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| MPC860UM | MOTOROLA | Errata to the MPC860 PowerQUICC⑩ Family User’ |
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| MPC860UM | FREESCALE | Hardware Specifications |
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| MPC860UMAD | MOTOROLA | Errata to the MPC860 PowerQUICC⑩ Family User’ |
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