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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA357,19X19,50 | 针数： | 357 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.17 |
| 地址总线宽度： | 32 | 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES | 最大时钟频率： | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 | 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | YES | JESD-30 代码： | S-PBGA-B357 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 25 mm |
| 低功率模式： | YES | 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 357 | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA357,19X19,50 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.52 mm | 速度： | 80 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 最大供电电压： | 3.465 V |
| 最小供电电压： | 3.135 V | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| MPC860UM | MOTOROLA | Errata to the MPC860 PowerQUICC⑩ Family User’ |
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| MPC860UM | FREESCALE | Hardware Specifications |
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| MPC860UMAD | MOTOROLA | Errata to the MPC860 PowerQUICC⑩ Family User’ |
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| MPC860ZP25 | MOTOROLA | RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 |
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|
| MPC860ZP40 | MOTOROLA | RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 |
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|
| MPC8610EC | FREESCALE | Integrated Host Processor Hardware Specifications |
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