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MPC862TZP100B

更新时间： 2024-11-13 03:52:19

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
88页	1293K
描述
IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,BGA,357PIN,PLASTIC

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MPC862TZP100B 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	BGA, BGA357,19X19,50
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.8
位大小：	32	JESD-30 代码：	S-PBGA-B357
端子数量：	357	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA357,19X19,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
速度：	100 MHz	子类别：	Microprocessors
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
温度等级：	OTHER	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

MPC862TZP100B 数据手册

Document Number: MPC862EC

Rev. 3, 2/2006

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC862/857T/857DSL

PowerQUICC™ Family

Hardware Specifications

Contents

This document contains detailed information on power

1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3. Maximum Tolerated Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

4. Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

5. Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

6. DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

7. Thermal Calculation and Measurement . . . . . . . . . . 12

8. Layout Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

9. Bus Signal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

10. IEEE 1149.1 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 44

11. CPM Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

12. UTOPIA AC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 68

13. FEC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

14. Mechanical Data and Ordering Information . . . . . . . 72

15. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC

timing specifications for the MPC862/857T/857DSL family

(refer to Table 1 for a list of devices). The MPC862P, which

contains a PowerPC™ core processor, is the superset device

of the MPC862/857T/857DSL family. For functional

characteristics of the processor, refer to the MPC862

PowerQUICC™ Family Users Manual (MPC862UM/D).

12 3 4 5 6 7...88

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC862TZP50B	NXP	获取价格	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,BGA,357PIN,PLASTIC
MPC862TZP66B	NXP	获取价格	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,BGA,357PIN,PLASTIC
MPC862TZP80B	NXP	获取价格	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,BGA,357PIN,PLASTIC
MPC8640	FREESCALE	获取价格	Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series
MPC8640D	FREESCALE	获取价格	Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series
MPC8640DEC	FREESCALE	获取价格	Integrated Host Processor Hardware Specifications
MPC8640DECS01AD	FREESCALE	获取价格	Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series
MPC8641	FREESCALE	获取价格	Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8641xTxxnnnnxC Series
MPC8641D	FREESCALE	获取价格	Integrated Host Processor Hardware Specifications
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