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MPC190

更新时间: 2024-10-29 19:58:55
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
218页 2139K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, MOS, PBGA252, MAPBGA-252

MPC190 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:S-PBGA-B252
长度:21 mm功能数量:1
端子数量:252最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.9 mm标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES技术:MOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM宽度:21 mm
Base Number Matches:1

MPC190 数据手册

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MPC190 Security Co-Processor  
User’s Manual  
MPC190UM/D  
Rev. 1.0, 10/2001  
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE  

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