Datasheet > MPC2003SG66

MPC2003SG66

更新时间： 2024-10-28 22:14:43

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		PC
页数	文件大小	规格书
14页	238K
描述
256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MPC2003SG66 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIMM
包装说明：	DIMM, DIMM136	针数：	136
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.84
最长访问时间：	9 ns	其他特性：	BYTE WRITE; BURST COUNTER; SELF-TIMED WRITE
备用内存宽度：	72	JESD-30 代码：	R-XDMA-N136
内存密度：	4718592 bit	内存集成电路类型：	CACHE SRAM MODULE
内存宽度：	36	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	136
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	128KX36
输出特性：	3-STATE	可输出：	YES
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	最大供电电压 (Vsup)：	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.75 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	BICMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	DUAL	Base Number Matches：	1

MPC2003SG66 数据手册

Order this document

by MPC2002/D

SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA

MPC2002

256KB and 512KB BurstRAM

Secondary Cache Module for

PowerPC – Based Systems

MPC2003

(Formerly MCM72MS32/64)

136–LEAD DIMM

CASE 1104–01

TOP VIEW

The MPC2002SG and MPC2003SG are designed to provide a burstable, high

performance, 256K/512K L2 cache for the PowerPC 60x processors. The mod-

ules are configured as 32K x 72 and 64K x 72 bits in a 136 pin dual readout single

inline memory module (DIMM). The module uses four of Motorola’s

MCM67M518 or MCM67M618 BiCMOS BurstRAMs.

Bursts can be initiated with either transfer start processor (TSP) or transfer

start controller (TSC). Subsequent burst addresses are generated internal to the

BurstRAM by the burst address advance (BAA) pin.

Write cycles are internally self timed and are initiated by the rising edge of the

clock (K) input. Eight write enables are provided for byte write control.

The cache family is designed to interface with the PowerPC 60x bus and re-

quires external tag.

PD0 – PD2 are reserved for density and speed identification.

•

PowerPC–style Burst Counter on Board

Dual Readout SIMM for Circuit Density

Single 5 V ± 5% Power Supply

All Inputs and Outputs are TTL Compatible

Three State Outputs

Byte Parity

Byte Write Capability

Fast Module Clock Rates: 66 MHz, 60 MHz, 50MHz

Decoupling Capacitors for each Fast Static RAM

High Quality Multi–Layer FR4 PWB With Separate Power and Ground Planes

I/Os are 3.3 V Compatible

BurstRAM is a trademark of Motorola.

PowerPC and PowerPC 601 are trademarks of International Business Machines Corp.

5/95

Motorola, Inc. 1995

MOTOROLA FAST SRAM

MPC2002•MPC2003

12 3 4 5 6 7...14

中文翻译

下载PDF

与MPC2003SG66相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC2004	MOTOROLA	获取价格	256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2004SG66	MOTOROLA	获取价格	Cache Tag SRAM Module, 32KX72, 10ns, MOS
MPC2005	MOTOROLA	获取价格	256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2005SG66	MOTOROLA	获取价格	64KX72 CACHE TAG SRAM MODULE, 10ns, DMA182
MPC-2070	MOXA	获取价格	7-inch industrial fanless panel computers
MPC-2070-E2-LB-T	MOXA	获取价格	7-inch industrial fanless panel computers
MPC-2070-E2-LB-T-W7E	MOXA	获取价格	7-inch industrial fanless panel computers
MPC-2070-E2-T	MOXA	获取价格	7-inch industrial fanless panel computers
MPC-2070-E2-T-W7E	MOXA	获取价格	7-inch industrial fanless panel computers
MPC-2101	MOXA	获取价格	10-inch industrial fanless panel computers

与MPC2003SG66相关文章

三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

15
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

18
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
2024-10-18

42
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
2024-10-15

49

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC2003SG66

MPC2003SG66 技术参数

MPC2003SG66 数据手册

与MPC2003SG66相关器件

与MPC2003SG66相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC2003SG66

MPC2003SG66 技术参数

MPC2003SG66 数据手册

与MPC2003SG66相关器件

与MPC2003SG66相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？