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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.85 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 45 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | S-XQCC-J84 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | MULTI-PORT SRAM | 内存宽度： | 16 |
| 端口数量： | 2 | 端子数量： | 84 |
| 字数： | 4096 words | 字数代码： | 4000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 4KX16 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | QCCJ | 封装等效代码： | LDCC84,1.2SQ |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大待机电流： | 0.00004 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.32 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MMQR-67024V-55/883 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 4KX16, 55ns, CMOS, CQCC84, |
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| MMQR-67025L-25 | TEMIC |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, CQCC84, CERAMIC, QUAD-84 |
|
| MMQR-67025L-25/883 | TEMIC |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, CQCC84, CERAMIC, QUAD-84 |
|
| MMQR67025L25CB | TEMIC |
获取价格 |
Memory IC, |
|
| MMQR-67025L-35 | TEMIC |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 8KX16, 35ns, CMOS, CQCC84, CERAMIC, QUAD-84 |
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| MMQR67025L35CB | TEMIC |
获取价格 |
Memory IC, |
|
| MMQR-67025L-45 | TEMIC |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, CQCC84, CERAMIC, QUAD-84 |
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| MMQR-67025L-45/883 | TEMIC |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, CQCC84, CERAMIC, QUAD-84 |
|
| MMQR67025L45CB | TEMIC |
获取价格 |
Memory IC, |
|
| MMQR-67025L-55 | TEMIC |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, CQCC84, CERAMIC, QUAD-84 |
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