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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 30 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-J68 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | MULTI-PORT SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 68 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 8KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | QCCJ |
| 封装等效代码： | LDCC68,1.0SQ | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B | 最大待机电流： | 0.00004 A |
| 最小待机电流： | 2 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.25 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | J BEND | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MMQM-67005V-30CB | TEMIC |
获取价格 |
Memory IC, |
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| MMQM-67005V-35/883 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, CQCC68, |
|
| MMQM67005V35CB | TEMIC |
获取价格 |
Memory IC, |
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| MMQM-67005V-35CB | TEMIC |
获取价格 |
Memory IC, |
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| MMQM-67005V-45 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CQCC68, |
|
| MMQM-67005V-55 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC68, |
|
| MMQM-67005V-55/883 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC68, |
|
| MMQM-67005V-55CB | TEMIC |
获取价格 |
Memory IC, |
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| MMQR-67024L-45 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 4KX16, 45ns, CMOS, CQCC84, |
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| MMQR-67024L-55/883 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 4KX16, 55ns, CMOS, CQCC84, |
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