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MMQM-67005V-35/883

更新时间: 2024-11-01 14:53:51
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 1342K
描述
Multi-Port SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, CQCC68,

MMQM-67005V-35/883 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Transferred
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
Is Samacsys:N最长访问时间:35 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:S-XQCC-J68
JESD-609代码:e0内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:MULTI-PORT SRAM内存宽度:8
端口数量:2端子数量:68
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:8KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC68,1.0SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流:0.00004 A最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.25 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

MMQM-67005V-35/883 数据手册

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