5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 35 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | S-XQCC-J68 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | MULTI-PORT SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 端口数量： | 2 | 端子数量： | 68 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 8KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | QCCJ | 封装等效代码： | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大待机电流： | 0.00004 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.25 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MMQM67005V35CB | TEMIC |
获取价格 |
Memory IC, |
|
| MMQM-67005V-35CB | TEMIC |
获取价格 |
Memory IC, |
|
| MMQM-67005V-45 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CQCC68, |
|
| MMQM-67005V-55 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC68, |
|
| MMQM-67005V-55/883 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC68, |
|
| MMQM-67005V-55CB | TEMIC |
获取价格 |
Memory IC, |
|
| MMQR-67024L-45 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 4KX16, 45ns, CMOS, CQCC84, |
|
| MMQR-67024L-55/883 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 4KX16, 55ns, CMOS, CQCC84, |
|
| MMQR-67024V-45 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 4KX16, 45ns, CMOS, CQCC84, |
|
| MMQR-67024V-45/883 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 4KX16, 45ns, CMOS, CQCC84, |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
