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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP16,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.89 | 最长访问时间： | 1200 ns |
| I/O 类型： | SEPARATE | JESD-30 代码： | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 字数： | 256 words | 字数代码： | 256 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 256X1 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP16,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5/15 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.0006 A |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.0006 mA |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MM54C200D | TI |
获取价格 |
暂无描述 |
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| MM54C200D/883 | NSC |
获取价格 |
IC,SRAM,256X1,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| MM54C200D/883B | NSC |
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IC,SRAM,256X1,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| MM54C200D/883C | NSC |
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IC,SRAM,256X1,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| MM54C200D/A+ | NSC |
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IC,SRAM,256X1,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| MM54C200F | NSC |
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IC,SRAM,256X1,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| MM54C200J | TI |
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256-Bit TRI-STATE Random Access Read/Write Memory |
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| MM54C200J/883 | NSC |
获取价格 |
IC,SRAM,256X1,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| MM54C200J/883B | NSC |
获取价格 |
IC,SRAM,256X1,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| MM54C200J/883C | NSC |
获取价格 |
IC,SRAM,256X1,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
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