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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | DIP, |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.83 |
| 最长访问时间： | 1200 ns | JESD-30 代码： | R-XDIP-T16 |
| 长度： | 19.305 mm | 内存密度： | 256 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 字数： | 256 words | 字数代码： | 256 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 256X1 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 15 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MM54C200W | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,256X1,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC |
|
| MM54C200W/883 | NSC |
获取价格 |
IC,SRAM,256X1,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC |
|
| MM54C200W/883B | NSC |
获取价格 |
IC,SRAM,256X1,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC |
|
| MM54C200W/883C | NSC |
获取价格 |
IC,SRAM,256X1,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC |
|
| MM54C221 | NSC |
获取价格 |
Dual Monostable Multivibrator |
|
| MM54C221D | TI |
获取价格 |
IC,MONOSTABLE MULTIVIBRATOR,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| MM54C221D/883 | TI |
获取价格 |
IC,MONOSTABLE MULTIVIBRATOR,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| MM54C221D/883B | TI |
获取价格 |
IC,MONOSTABLE MULTIVIBRATOR,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| MM54C221D/883C | TI |
获取价格 |
IC,MONOSTABLE MULTIVIBRATOR,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| MM54C221F | NSC |
获取价格 |
IC,MONOSTABLE MULTIVIBRATOR,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC |
|
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