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MCP810T-300I/TT

更新时间： 2024-11-25 03:56:47

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美国微芯 - MICROCHIP		电源电路微控制器电源管理电路光电二极管输出元件监控
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14页	321K
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MICROCONTROLLER SUPERVISORY CIRCUIT WITH PUSH-PULL OUTPUT

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MCP810T-300I/TT 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SOT-23
包装说明：	TSOP, TO-236	针数：	3
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	15 weeks
风险等级：	1.07	可调阈值：	NO
模拟集成电路 - 其他类型：	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-PDSO-G3
JESD-609代码：	e3	长度：	2.92 mm
湿度敏感等级：	1	信道数量：	1
功能数量：	1	端子数量：	3
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSOP
封装等效代码：	TO-236	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	1/5.5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.12 mm	子类别：	Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup)：	0.06 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	1 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.85 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.95 mm
端子位置：	DUAL	阈值电压标称：	+2.93V
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	1.3 mm
Base Number Matches：	1

MCP810T-300I/TT 数据手册

MCP809/810

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