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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.82 | 最长访问时间： | 450 ns |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 32.005 mm | 内存密度： | 1024 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 128 words |
| 字数代码： | 128 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 128X8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | NO | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.59 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | NMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCM6810SD | MOTOROLA |
获取价格 |
暂无描述 |
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| MCM6810SDS | MOTOROLA |
获取价格 |
Standard SRAM, 128X8, 450ns, MOS, CDIP24 |
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| MCM6810SS | MOTOROLA |
获取价格 |
暂无描述 |
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| MCM6836E16S | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory Circuit, 14KX8, MOS, CDIP28, CERDIP-28 |
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| MCM6836R16P | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory Circuit, 14KX8, MOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
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| MCM6836R16S | MOTOROLA |
获取价格 |
SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CDIP28, CERDIP-28 |
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| MCM68732L | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 4KX8, MOS, CDIP24 |
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| MCM68764C | MOTOROLA |
获取价格 |
8KX8 UVPROM, 450ns, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24 |
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| MCM68764C35 | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 8KX8, MOS, CDIP24 |
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| MCM68764C-35 | MOTOROLA |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 350 ns, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24 |
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