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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | WDIP, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.61 | 风险等级： | 5.86 |
| 最长访问时间： | 450 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 32.005 mm |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | UVPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 8KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | WDIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE, WINDOW |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.84 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | NMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCM68764C35 | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 8KX8, MOS, CDIP24 |
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| MCM68764C-35 | MOTOROLA |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 350 ns, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24 |
|
| MCM68766 | MOTOROLA |
获取价格 |
B192*8BIT UV ERASABLE PROM |
|
| MCM68766C | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 8KX8, MOS, CDIP24 |
|
| MCM68766C35 | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 8KX8, MOS, CDIP24 |
|
| MCM68766C40 | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 8KX8, MOS, CDIP24 |
|
| MCM68766L | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 8KX8, MOS, CDIP24 |
|
| MCM68766L35 | MOTOROLA |
获取价格 |
IC,EPROM,8KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| MCM68768P30 | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC |
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| MCM68A10CL | MOTOROLA |
获取价格 |
128X8 STANDARD SRAM, 360ns, CDIP24 |
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