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MCM68766C35

更新时间: 2024-11-08 20:52:59
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摩托罗拉 - MOTOROLA /
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2页 32K
描述
Memory IC, 8KX8, MOS, CDIP24

MCM68766C35 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.81最长访问时间:350 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0内存密度:65536 bit
内存宽度:8端子数量:24
字数:8192 words字数代码:8000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:8KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
子类别:Other Memory ICs表面贴装:NO
技术:MOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MCM68766C35 数据手册

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