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MCM68764C-35

更新时间: 2024-11-25 14:53:15
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 可编程只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 256K
描述
8K X 8 UVPROM, 350 ns, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24

MCM68764C-35 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:WDIP,针数:24
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61风险等级:5.82
Is Samacsys:N最长访问时间:350 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T24长度:32.005 mm
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:24字数:8192 words
字数代码:8000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:8KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:WDIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE, WINDOW
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.84 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:NMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

MCM68764C-35 数据手册

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