5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | DIP, |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.84 | Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-CDIP-T28 | 长度： | 37.15 mm |
| 内存密度： | 114688 bit | 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 14336 words |
| 字数代码： | 14000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 14KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.84 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | MOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCM6836R16P | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory Circuit, 14KX8, MOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
|
| MCM6836R16S | MOTOROLA |
获取价格 |
SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CDIP28, CERDIP-28 |
|
| MCM68732L | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 4KX8, MOS, CDIP24 |
|
| MCM68764C | MOTOROLA |
获取价格 |
8KX8 UVPROM, 450ns, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24 |
|
| MCM68764C35 | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 8KX8, MOS, CDIP24 |
|
| MCM68764C-35 | MOTOROLA |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 350 ns, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24 |
|
| MCM68766 | MOTOROLA |
获取价格 |
B192*8BIT UV ERASABLE PROM |
|
| MCM68766C | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 8KX8, MOS, CDIP24 |
|
| MCM68766C35 | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 8KX8, MOS, CDIP24 |
|
| MCM68766C40 | MOTOROLA |
获取价格 |
Memory IC, 8KX8, MOS, CDIP24 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
