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MCM63F733ATQ8.5

更新时间: 2024-11-11 14:19:31
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 929K
描述
Cache SRAM, 128KX32, 8.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100

MCM63F733ATQ8.5 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:TQFP-100Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.AHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92最长访问时间:8.5 ns
JESD-30 代码:R-PQFP-G100JESD-609代码:e0
长度:20 mm内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM内存宽度:32
功能数量:1端子数量:100
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:128KX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LQFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD宽度:14 mm
Base Number Matches:1

MCM63F733ATQ8.5 数据手册

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