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MCM63F733ATQ9

更新时间: 2024-10-02 14:19:31
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 929K
描述
Cache SRAM, 128KX32, 9ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100

MCM63F733ATQ9 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP,针数:100
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.65
最长访问时间:9 nsJESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0长度:20 mm
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:CACHE SRAM
内存宽度:32功能数量:1
端子数量:100字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:128KX32封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
宽度:14 mmBase Number Matches:1

MCM63F733ATQ9 数据手册

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