是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | BGA, BGA119,7X17,50 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 3.5 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 166 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B119 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 18874368 bit |
内存集成电路类型: | ZBT SRAM | 内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 119 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1MX18 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA119,7X17,50 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.03 A | 最小待机电流: | 2.38 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.32 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
KM718S049G-75 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX18, 4.2ns, CMOS, PBGA119 | |
KM718S049H-10 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX18, 5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 | |
KM718S049H-67 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX18, 3.8ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 | |
KM718S8011H-5 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 512KX18, 2.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | |
KM718S949-10 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 512KX18, 5ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 | |
KM718S949-75 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 512KX18, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 | |
KM718S949H-10T | SAMSUNG |
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SRAM | |
KM718S949H-60 | SAMSUNG |
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SRAM | |
KM718S949H-60T | SAMSUNG |
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SRAM | |
KM718S949H-67 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 512KX18, 3.8ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |