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KM718S049G-60

更新时间: 2024-11-14 20:39:19
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 时钟静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 232K
描述
ZBT SRAM, 1MX18, 3.5ns, CMOS, PBGA119

KM718S049G-60 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:BGA, BGA119,7X17,50
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
最长访问时间:3.5 ns最大时钟频率 (fCLK):166 MHz
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PBGA-B119
JESD-609代码:e0内存密度:18874368 bit
内存集成电路类型:ZBT SRAM内存宽度:18
湿度敏感等级:3端子数量:119
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1MX18
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装等效代码:BGA119,7X17,50
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.03 A最小待机电流:2.38 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.32 mA
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40Base Number Matches:1

KM718S049G-60 数据手册

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KM736S949  
KM718S049  
512Kx36 & 1Mx18 Pipelined NtRAMTM  
Document Title  
512Kx36 & 1Mx18-Bit Pipelined NtRAMTM  
Revision History  
Draft Date  
Remark  
Rev.No.  
History  
Preliminary  
Preliminary  
Preliminary  
Dec. 22. 1998  
May. 27. 1999  
Nov. 19. 1999  
0.0  
1. Initial document.  
1. Update ICC & ISB values.  
0.1  
0.2  
1. Change pin allocation at 119BGA .  
- A4 ; from NC to A .  
- B2 ; from A to CS2  
- B4 ; from CKE to ADV  
- B6 ; from A to CS2  
- G4 ; from ADV to A  
- H4 ; from NC to WE  
- M4 ; from WE toCKE  
2. Changed DC condition at Icc and parameters  
Icc ; from 320mA to 300mA at -67,  
from 300mA to 280mA at -75,  
Preliminary  
Final  
Nov. 26. 1999  
Jan. 28. 2000  
0.3  
1.0  
Add tCYC 167MHz.  
Finl spec release  
The attached data sheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to change the  
specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions on the parameters of this device. If you have any ques-  
tions, please contact the SAMSUNG branch office near your office, call or contact Headquarters.  
- 1 -  
January 2000  
Rev 1.0  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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