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KM23C4100AFP2-15

更新时间: 2024-11-01 14:51:51
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM内存集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 115K
描述
MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44

KM23C4100AFP2-15 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:WQFP, TQFP44,.6SQ,32针数:44
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.92
Is Samacsys:N最长访问时间:150 ns
备用内存宽度:16JESD-30 代码:S-CQFP-G44
JESD-609代码:e0长度:10 mm
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:44字数:524288 words
字数代码:512000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:512KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:WQFP
封装等效代码:TQFP44,.6SQ,32封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, WINDOW并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.00005 A
子类别:MASK ROMs最大压摆率:0.05 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10 mm
Base Number Matches:1

KM23C4100AFP2-15 数据手册

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