是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Contact Manufacturer | 包装说明: | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.78 |
最长访问时间: | 250 ns | JESD-30 代码: | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 524288 bit |
内存集成电路类型: | MASK ROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 28 |
字数: | 65536 words | 字数代码: | 64000 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP28,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.00004 A |
子类别: | MASK ROMs | 最大压摆率: | 0.04 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
KM23C512G-12 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 | |
KM23C512G-15 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 | |
KM23C512G-20 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 64KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 | |
KM23C512I-15 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PDIP28 | |
KM23C512I-20 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 64KX8, 200ns, CMOS, PDIP28 | |
KM23C512I-25 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 64KX8, 250ns, CMOS, PDIP28 | |
KM23C512J-15 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32 | |
KM23C512J-20 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 64KX8, 200ns, CMOS, PQCC32 | |
KM23C512J-25 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 64KX8, 250ns, CMOS, PQCC32 | |
KM23C512JI-15 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32 |