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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 40 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 80 ns | 其他特性： | USER CONFIGURABLE AS 256K X 16 |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T40 | 长度： | 52.42 mm |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | MASK ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 40 | 字数： | 524288 words |
| 字数代码： | 512000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 512KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KM23C4100D-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 |
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| KM23C4100DET | SAMSUNG |
获取价格 |
4M-Bit (512Kx8 /256Kx16) CMOS MASK ROM |
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| KM23C4100DET-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| KM23C4100DET-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| KM23C4100DET-8 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| KM23C4100DT | SAMSUNG |
获取价格 |
4M-Bit (512Kx8 /256Kx16) CMOS MASK ROM |
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| KM23C4100DT-8 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| KM23C4100FP1-20 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, CQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44 |
|
| KM23C4100HFP-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44 |
|
| KM23C4100HFP1-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, CQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44 |
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