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KM23C4100HFP1-12

更新时间： 2024-01-30 12:16:23

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		有原始数据的样本ROM 内存集成电路
页数	文件大小	规格书
5页	118K
描述
MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, CQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44

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KM23C4100HFP1-12 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	WQFP, QFP44,.7SQ,32	针数：	44
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.29
最长访问时间：	120 ns	备用内存宽度：	16
JESD-30 代码：	S-CQFP-G44	JESD-609代码：	e0
长度：	14 mm	内存密度：	4194304 bit
内存集成电路类型：	MASK ROM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	44
字数：	524288 words	字数代码：	512000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	512KX8
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	WQFP	封装等效代码：	QFP44,.7SQ,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, WINDOW
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.8 mm	最大待机电流：	0.0001 A
子类别：	MASK ROMs	最大压摆率：	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
KM23C4100HFP1-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44
KM23C4100HFP2-10	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44
KM23C4100HFP2-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44
KM23C4100HFP2-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44
KM23C4200A-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
KM23C512-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
KM23C512-20	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 64KX8, 200ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
KM23C512-25	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 64KX8, 250ns, CMOS, PDIP28
KM23C512G-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
KM23C512G-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32