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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP40,.6 | 针数： | 40 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 120 ns | 备用内存宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T40 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 52.43 mm | 内存密度： | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型： | MASK ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 40 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP40,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 最大待机电流： | 0.00005 A |
| 子类别： | MASK ROMs | 最大压摆率： | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| KM23C4100BFP1-15 | SAMSUNG | MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44 |
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| KM23C4100BFP2-15 | SAMSUNG | MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44 |
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| KM23C4100D | SAMSUNG | MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 |
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| KM23C4100D-10 | SAMSUNG | MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 |
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| KM23C4100DET | SAMSUNG | 4M-Bit (512Kx8 /256Kx16) CMOS MASK ROM |
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| KM23C4100DET-10 | SAMSUNG | MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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