5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP40,.6 | 针数： | 40 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 120 ns | 备用内存宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T40 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 52.43 mm | 内存密度： | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型： | MASK ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 40 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP40,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 最大待机电流： | 0.00005 A |
| 子类别： | MASK ROMs | 最大压摆率： | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KM23C4100BFP1-15 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44 |
|
| KM23C4100BFP2-15 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44 |
|
| KM23C4100D | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 |
|
| KM23C4100D-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 |
|
| KM23C4100DET | SAMSUNG |
获取价格 |
4M-Bit (512Kx8 /256Kx16) CMOS MASK ROM |
|
| KM23C4100DET-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| KM23C4100DET-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| KM23C4100DET-8 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| KM23C4100DT | SAMSUNG |
获取价格 |
4M-Bit (512Kx8 /256Kx16) CMOS MASK ROM |
|
| KM23C4100DT-8 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
