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KM23C4100BFP2-15

更新时间: 2024-11-01 19:29:51
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM内存集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 118K
描述
MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44

KM23C4100BFP2-15 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:WQFP, TQFP44,.6SQ,32针数:44
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.92
最长访问时间:150 ns备用内存宽度:16
JESD-30 代码:S-CQFP-G44JESD-609代码:e0
长度:10 mm内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:MASK ROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:44
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:WQFP封装等效代码:TQFP44,.6SQ,32
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, WINDOW
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00005 A子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.05 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mmBase Number Matches:1

KM23C4100BFP2-15 数据手册

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