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KFM4GH6Q4M-DEB60

更新时间： 2024-09-16 19:52:19

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
142页	2226K
描述
Flash, 256MX16, 70ns, PBGA63, 10 X 13 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63

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KFM4GH6Q4M-DEB60 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	VFBGA, BGA63,10X12,32
针数：	63	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.1.A	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.84	最长访问时间：	70 ns
其他特性：	SYNCHRONOUS BURST OPERATION IS POSSIBLE	命令用户界面：	YES
数据轮询：	NO	JESD-30 代码：	R-PBGA-B63
长度：	13 mm	内存密度：	4294967296 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	16
功能数量：	1	部门数/规模：	1K
端子数量：	63	字数：	268435456 words
字数代码：	256000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-30 °C
组织：	256MX16	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	VFBGA	封装等效代码：	BGA63,10X12,32
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小：	2K words	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	1.8 V
编程电压：	1.8 V	认证状态：	Not Qualified
就绪/忙碌：	YES	座面最大高度：	1 mm
部门规模：	256K	最大待机电流：	0.00005 A
子类别：	Flash Memories	最大压摆率：	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)：	1.95 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
切换位：	YES	宽度：	10 mm
Base Number Matches：	1

KFM4GH6Q4M-DEB60 数据手册

Flex-MuxOneNAND4G(KFM4GH6Q4M-DEBx)

Flex-MuxOneNAND8G(KFN8GH6Q4M-DEBx)

Flex-MuxOneNAND16G(KFKAGH6Q4M-DEBx)

FLASH MEMORY

KFM4GH6Q4M

KFN8GH6Q4M

KFKAGH6Q4M

4Gb Flex-MuxOneNAND M-die

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Flex-MuxOneNAND™‚ is a trademark of Samsung Electronics Company, Ltd. Other names and brands may be

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KFM4GH6Q4M-DEB80	SAMSUNG	获取价格	Flash, 256MX16, 70ns, PBGA63, 10 X 13 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63
KFM4GH6Q4M-DEB8T	SAMSUNG	获取价格	Flash, 256MX16, 76ns, PBGA63,
KFM5616Q1A-DEB50	SAMSUNG	获取价格	Flash, 16MX16, 76ns, PBGA67, 7 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-67
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