5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | FBGA, BGA67,8X10,32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 11.5 ns | 命令用户界面： | YES |
| 数据轮询： | NO | JESD-30 代码： | R-PBGA-B67 |
| JESD-609代码： | e3 | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM CARD | 内存宽度： | 16 |
| 湿度敏感等级： | 1 | 部门数/规模： | 512 |
| 端子数量： | 67 | 字数： | 16777216 words |
| 字数代码： | 16000000 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -30 °C | 组织： | 16MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA67,8X10,32 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH | 页面大小： | 512 words |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 1.8 V | 编程电压： | 2.7 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 就绪/忙碌： | YES |
| 部门规模： | 32K | 最大待机电流： | 0.00005 A |
| 子类别： | Flash Memories | 最大压摆率： | 0.04 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 切换位： | NO |
| 类型： | NAND TYPE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KFM5616Q1A-DEB60 | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 16MX16, 76ns, PBGA67, 7 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-67 |
|
| KFM5616Q1M-DEB00 | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 16MX16, 76ns, PBGA63, 9.5 X 12MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63 |
|
| KFM5616Q1M-DEB50 | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 16MX16, 76ns, PBGA63, 9.50 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63 |
|
| KFM5616Q1M-DED00 | SAMSUNG |
获取价格 |
Flash, 16MX16, 76ns, PBGA63, 9.5 X 12MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63 |
|
| KFM85M | KEC |
获取价格 |
SPECIFICATIONS FOR SAW FILTER(BAND PASS FILTERS FOR CDMA IF STAGE) |
|
| KFN1C05-Q001-EF | FOXCONN |
获取价格 |
RF N Connector, 1 Contact(s), Male, Cable Mount, Clamp Terminal, Locking, Plug |
|
| KFN1G16Q2M-DEB5 | SAMSUNG |
获取价格 |
MuxOneNAND FLASH MEMORY |
|
| KFN1G16Q2M-DEB6 | SAMSUNG |
获取价格 |
MuxOneNAND FLASH MEMORY |
|
| KFN1G16Q2M-DED5 | SAMSUNG |
获取价格 |
MuxOneNAND FLASH MEMORY |
|
| KFN1G16Q2M-DED6 | SAMSUNG |
获取价格 |
MuxOneNAND FLASH MEMORY |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
