是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, BGA68,9X19,32 |
针数: | 68 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.36 |
风险等级: | 5.84 | 访问模式: | MULTI BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.4 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 400 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 4,8 | JESD-30 代码: | R-PBGA-B68 |
长度: | 18 mm | 内存密度: | 2147483648 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 4 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 68 |
字数: | 536870912 words | 字数代码: | 512000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 95 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512MX4 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA68,9X19,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 4,8 | 最大待机电流: | 0.015 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.35 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 11 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4T2G044QA-HCF7T | SAMSUNG |
获取价格 |
Cache DRAM Module, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA68 | |
K4T2G044QA-HLE6 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 512MX4, 0.45ns, CMOS, PBGA68, | |
K4T2G044QA-HLE60 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 512MX4, 0.45ns, CMOS, PBGA68, | |
K4T2G044QA-HLE7 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA68, | |
K4T2G044QA-HLE70 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA68, | |
K4T2G044QA-HLE7T | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA68, | |
K4T2G044QA-HLF7 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA68, | |
K4T2G044QA-HLF70 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA68, | |
K4T2G084QA-HCD5 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, FBGA-68 | |
K4T2G084QA-HCD5T | SAMSUNG |
获取价格 |
Cache DRAM Module, 256MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68 |