是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | FBGA, BGA68,9X19,32 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.84 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 0.5 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 267 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 4,8 | JESD-30 代码: | R-PBGA-B68 |
内存密度: | 2147483648 bit | 内存集成电路类型: | CACHE DRAM MODULE |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 68 | 字数: | 268435456 words |
字数代码: | 256000000 | 最高工作温度: | 95 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256MX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | FBGA | 封装等效代码: | BGA68,9X19,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
连续突发长度: | 4,8 | 最大待机电流: | 0.015 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.29 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4T2G084QA-HCE6 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, FBGA-68 | |
K4T2G084QA-HCE60 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA68, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-68 | |
K4T2G084QA-HCF70 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA68, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-68 | |
K4T2G084QA-HLE7 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA68, | |
K4T2G084QA-HLE70 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA68, | |
K4T2G084QA-HLE7T | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA68, | |
K4T2G084QA-HLF70 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA68, | |
K4T51043Q | SAMSUNG |
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512Mb B-die DDR2 SDRAM | |
K4T51043QB-GCCC | SAMSUNG |
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512Mb B-die DDR2 SDRAM | |
K4T51043QB-GCCC0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 128MX4, 0.6ns, CMOS, PBGA60, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 |